主旨: 本公司董事會通過募集無擔保普通公司債
股票代號:2330
發言時間:2023-05-09 19:05:56
說明:
1.董事會決議日期:112/05/09
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:不超過新台幣600億元
5.每張面額:待定
6.發行價格:待定
7.發行期間:視市場狀況決定
8.發行利率:視市場狀況決定
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充及/或污染防治相關支出
11.承銷方式:待定
12.公司債受託人:待定
13.承銷或代銷機構:待定
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:待定
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:無
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