主旨： 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項
第四款規定辦理公告
股票代號：3713
發言時間：2023-01-09 18:21:07
說明：
1.事實發生日:112/01/09
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:頂晶科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之轉投資子公司。
(3)背書保證之限額(仟元):1,290,079
(4)原背書保證之餘額(仟元):185,000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):40,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):225,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):132,178
(8)本次新增背書保證之原因:
因子公司(頂晶科技)興建電廠工程之購料所需而向銀行融資，故為該子公司提供擔保。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):980,900
(2)累積盈虧金額(仟元):-219,043
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
合約到期
(2)日期:
合約到期
6.背書保證之總限額(仟元):
1,290,079
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
778,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
120.61
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
161.07
10.其他應敘明事項:
無
