主旨： Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議

股票代號：2330

公司名稱：台積電

發言時間：2024-10-04 05:49:19

說明：
1.事實發生日:113/10/04
2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）與台積公司今（4）日
宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大
當地的半導體生態圈。

Amkor與台積公司一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大
量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。根據此項協議，台積公司將採用Amkor
計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試
服務支援其客戶，特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密
合作將縮短整體產品的生產週期。

Amkor與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出（InFO）及
CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。

此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要
求，同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。Amkor與台積公司共同的願景旨在為遍及
全球製造網絡中的客戶提供無縫連結的技術服務。

Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示：「Amkor 很榮幸能與台積公司合作，在美國透
過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服
務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同
時確保供應鏈韌性。」

台積公司業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示：「我們
的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面
的突破，台積公司很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更
多元化的生產基地來支持這些客戶。我們期待與Amkor的皮奧里亞廠進行緊密合作，
將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。」