主旨: 澄清工商時報對本公司之報導
股票代號:3374
發言時間:2019-01-23 14:36:07
說明:
1.事實發生日:108/01/23
2.公司名稱:精材科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:工商時報
6.報導內容:
法人看好,精材將可望再度吃下蘋果飛時測距元件的封測訂單,
再加上蘋果iPhone前鏡頭沿用結構光3D感測元件需求,精材2019
年接單將可望大爆發。
7.發生緣由:
本公司對於上述報導內容毫無所悉,請投資人審慎判斷,以保障
自身權益。本公司所有財務資訊悉依規定於公開資訊觀測站公佈。
8.因應措施:發佈重大訊息,澄清媒體報導。
9.其他應敘明事項:無。
其他重大消息
主旨: 本公司與環宇通訊半導體控股股份有限公司簽訂
策略合作協議書
股票代號:2448
發言時間:2019-01-23 15:11:05
主旨: 公告本公司與晶元光電股份有限公司簽訂
策略合作協議書
股票代號:4991
發言時間:2019-01-23 15:10:13
主旨: 公告第二十八次買回本公司股份已執行完畢相關事宜
股票代號:2841
發言時間:2019-01-23 14:58:38
主旨: 本公司將舉辦2018年第四季法人說明會,說明本公司營運狀況。
股票代號:3105
發言時間:2019-01-23 14:56:51
主旨: 代重要子公司能元科技(股)公司公告108年度現金增資股款
催繳公告
股票代號:2104
發言時間:2019-01-23 14:47:06
主旨: 本公司合併財務資訊說明
股票代號:2496
發言時間:2019-01-23 14:31:42
主旨: 配合會計師事務所內部組織變動調整需要,變更簽證會計師
股票代號:6171
發言時間:2019-01-23 14:21:29
主旨: 公告本公司董事會重要決議
股票代號:6723
發言時間:2019-01-23 14:09:41
主旨: 公告本公司107年12月自結合併損益
股票代號:2017
發言時間:2019-01-23 14:09:25
主旨: 更正本公司107年12月背書保證資訊
股票代號:1764
發言時間:2019-01-23 14:06:31