標題：精材 公告本公司召開重大訊息記者會內容
日期：2018-06-15
股票代號：3374
發言時間：2018-06-15 19:41:44
說明：
1.召開記者會或以其他方式對外公開財務業務資訊之日期及時間:107/06/15下午7點30分
2.召開記者會或以其他方式對外公開財務業務資訊之地點:證券櫃檯買賣中心
3.公開之財務、業務相關資訊:詳如新聞稿
4.若有發布新聞稿者，其新聞稿之內容:
因應12吋晶圓級封裝業務的經營決策改變，故決定於一年內停止量產業
務。按照國際會計準則第36號公報規定進行減損測試，預估將認列資產減損
金額為新台幣961佰萬元，於今日董事會通過並承認該資產減損，預計影響
每股虧損為新台幣3.55元。惟以12吋晶圓級封裝業務的營收佔本公司營收比
重不高 (民國106年度及107年第1季分別為6%及3%)，且此項資產減損亦不影
響現金流量，故評估該資產減損對本公司營運並無重大影響，資產減損金額
將認列於107年第2季財務報表。
本公司於民國103年至104年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝生產
線，然因市場發展趨緩，且因應封裝需求之製程不斷調整及增加，截至目前
實際開出產能仍未達到經濟規模，導致該產線量產後仍處於營運虧損。
經營團隊審慎評估後認為，消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場
需求不如預期，車用影像感測器的封裝需求雖長期具成長性且已通過可靠性
認證，惟生產成本仍高而不具競爭力，未來幾年仍無法獲利，故決定於一年
內終止現有12吋影像感測器封裝之量產業務。既有12吋產線人員就近投入其
他8吋生產線，並可集中資源以拓展營運及提高營收。
在停止12吋晶圓級封裝量產業務及提列該資產減損後，除可降低對本公
司的財務負擔及生產活動現金流出，進一步改善公司的獲利能力之外，整體
資產品質亦將更趨健全。
5.其他應敘明事項:無
