標題：碩鑽材料 本公司董事會決議辦理減少資本以彌補虧損
日期：2021-10-29
股票代號：6682
發言時間：2021-10-29 16:40:39
說明：
1.董事會決議日期:110/10/29
2.減資緣由:為改善財務結構及未來營運發展需要。
3.減資金額:新台幣343,161,000元
4.消除股份:普通股34,316,100股
5.減資比率:30%
6.減資後實收資本額:新台幣800,709,000元
7.預定股東會日期:110/12/16
8.減資基準日:本減資案提請110年第一次股東臨時會會授權同意，經股東臨時會決議通過
並呈主管機關申報核准後，授權董事會訂定減資基準日。
9.其他應敘明事項:無。
