標題：碩鑽材料 本公司依公開發行公司及資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第二款、第三款及第四款規定公告

日期：2021-08-10

股票代號：6682

公司名稱：碩鑽材料

發言時間：2021-08-10 17:19:07

說明：
1.事實發生日:110/08/10
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):641,130
(4)原背書保證之餘額(仟元):99,567
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):86,580
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):186,147
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):34,180
(8)本次新增背書保證之原因:
因應子公司營運需求
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):594,542
(2)累積盈虧金額(仟元):-644,750
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
償還銀行貸款。
(2)日期:
償還銀行貸款。
6.背書保證之總限額(仟元):
641,130
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
186,147
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
29.03
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
57.33
10.其他應敘明事項:
無。