標題：聯電 本公司2018年第二季財務報告
日期：2018-07-25
股票代號：2303
發言時間：2018-07-25 17:06:02
說明：
1.事實發生日:107/07/25
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子公佈2018年第二季財務報告
107年上半年EPS達到NT$0.58，併購富士通十二吋廠將推動公司長期成長
聯華電子股份有限公司今(25)日公佈2018年第二季財務報告，合併營業收入為新台
幣388.5億元，較上季的新台幣375.0億元成長3.6%，與去年同期的新台幣375.4億元
相比成長3.5%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨利為新台幣36.6億元，每股普通
股獲利為新台幣0.30元。
總經理王石表示：「在第二季，聯華電子晶圓專工營收較上季成長3.6%達到新台幣
387.7億元，營業淨利率為8.4%。整體的產能利用率來到97%，出貨量為185萬片約
當八吋晶圓。第二季營運成果反映了市場對八吋與十二吋成熟製程的強烈需求，這
主要來自電腦周邊與通訊應用，也讓聯華電子在107年上半年每股獲利達到新台幣
0.58元，同時創造了新台幣134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競
爭優勢，聯華電子董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通
半導體 (MIFS) 全部股權；董事會並決議在中國大陸從事晶圓專工業務的子公司和
艦芯片製造（蘇州）股份有限公司申請首次公開發行人民幣普通股 (A股) 股票，
並向上海證券交易所申請上市交易。」
王總經理繼續表示：「我們預期第三季的需求將會持平，主要原因來自於智慧型手
機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定
性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯華電子始終致力於擴大全球規模，並透
過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。聯華電子收購三重富士通半
導體，並計畫讓在中國大陸的營運公司申請上市，正回應了這個全球佈局戰略；藉
由在台灣總部的鄰近地區策略性地布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支
援，以增強我們在晶圓專工領域的長期競爭力。我們也將繼續努力在生產製造上追
求卓越以及在全球市場中爭取更多的機會，為我們的股東、客戶和員工創造利益。」
Third Quarter of 2018 Outlook & Guidance
Wafer Shipments: To remain flat
ASP in USD: Marginal increase
Profitability: Gross profit margin will be in the mid-teens % range
Foundry Segment Capacity Utilization: Low 90% range
2018 CAPEX for Foundry Segment: US$1.1 billion
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:無。
