標題：聯電 本公司董事會通過子公司和艦芯片製造(蘇州)股份
有限公司首次公開發行人民幣普通股(A股)股票並申請在
上海證券交易所上市案
日期：2018-06-29
股票代號：2303
發言時間：2018-06-29 17:00:22
說明：
1.事實發生日:107/06/29
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司董事會通過子公司和艦芯片製造(蘇州)股份有限公司首次公開發行人民幣
普通股(A股)股票並申請在上海證券交易所上市案
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)為因應大陸半導體市場的快速成長，並考量本公司整體集團長遠發展，由本公司
經由第三地區事業持股，從事8吋晶圓專工業務之子公司和艦芯片製造（蘇州）股份
有限公司 (原名稱為和艦科技（蘇州）有限公司，下稱「和艦公司」)，偕同本公司
於大陸地區之另一子公司聯芯集成電路製造（廈門）有限公司，以及和艦公司從事
IC設計服務（IC Design Support Service）業務之全資子公司聯暻半導體（山東）
有限公司，由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並
向上海證券交易所申請上市交易，以拓展大陸地區相關產業市場，吸引當地優秀專
業人才，增強本公司整體集團的全球競爭力。
(2)此次於A股上市新股發行股數不超過4億股，占和艦公司發行後總股本不低於10%，
本公司仍將持有和艦公司約87%的股權，本公司股東的權益不會因此減損。
(3)為配合和艦公司在大陸市場辦理首次公開發行人民幣普通股(A股)股票及申請在
上海證券交易所發行上市的工作需要：
擬請股東會授權董事會、董事長或其指定之人、及/或授權子公司董事會或其授權之人
(依其情形適用之)，依據上市方案的實施情況、有關政府主管部門及上海證券交易所
的意見及上市地法令規範、市場條件、或視實際適用情況進行調整，並全權處理與本
次發行上市有關事項，包括但不限於委任專業顧問、決定本次發行的發行條件、發行
時間、發行數量、發行對象、發行方式、定價方式、發行價格(包括價格區間和最終
定價)、發行基準日、是否實施戰略配售、募集資金用途、修改並簽署避免同業競爭協
議、出具稅務及社會保險及住房公積金現金補償承諾、穩定股價承諾函、其他承諾函
、確認函及相關文件，以及辦理其他一切與本次發行上市相關的事項。
