標題：大同 公告本公司對子公司尚志半導體(股)公司背書保證相關事宜

日期：2020-08-14

股票代號：2371

公司名稱：大同

發言時間：2020-08-13 20:27:43

說明：
1.事實發生日:109/08/13
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:尚志半導體(股)公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
子公司
(3)背書保證之限額(仟元):9,037,368
(4)原背書保證之餘額(仟元):65,750
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):113,750
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):65,750
(8)本次新增背書保證之原因:
銀行融資保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
尚志半導體(股)公司名下之大園矽晶圓廠房及設備
(2)價值(仟元):269,710
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,155,973
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,185,051
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
65,069,048
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
26,751,619
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
74.00
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
110.68
10.其他應敘明事項:
此為本公司為尚志半導體(股)公司銀行借款續減額提供背書保證，本公司對其背保總額
仍為65,750仟元，並未增加；且該公司每月皆依約償還銀行借款，本公司之背保風險及
金額亦同步減降。