標題:昇陽半導體 受邀參加瑞士信貸所舉辦之「20TH ANNUAL ASIAN TECHNOLOGY CONFERENCE」
日期:2019-09-03
股票代號:8028
發言時間:2019-09-03 17:12:38
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/09/04
1.召開法人說明會之日期:108/09/04
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:台北市松壽路2號(台北君悅酒店)
4.法人說明會擇要訊息:瑞士信貸所舉辦之「20TH ANNUAL ASIAN TECHNOLOGY CONFERENCE」
5.其他應敘明事項:無
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