標題：昇陽半導體 公告本公司董事會決議召開108年股東常會(新增股東會議案)
日期：2019-03-30
股票代號：8028
發言時間：2019-03-29 18:41:38
說明：
1.董事會決議日期:108/03/29
2.股東會召開日期:108/05/24
3.股東會召開地點:集思竹科會議中心-新竹科技生活館二樓愛因斯坦廳
4.召集事由一、報告事項:
第一案：一百零七年度營業報告。
第二案：一百零七年度審計委員會查核報告。
第三案：一百零七年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告。
5.召集事由二、承認事項:
第一案：一百零七年度營業報告書及財務報表案。
第二案：一百零七年度盈餘分派議案。
6.召集事由三、討論事項:
第一案：修正本公司「取得或處分資產處理程序」案。
第二案：修正本公司「資金貸與他人作業程序」案。(本次新增)
第三案：修正本公司「背書保證作業程序」案。(本次新增)
7.召集事由四、選舉事項:無。
8.召集事由五、其他議案:無。
9.召集事由六、臨時動議:無。
10.停止過戶起始日期:108/03/26
11.停止過戶截止日期:108/05/24
12.其他應敘明事項:無。
