標題：昇陽半導體本公司董事會核准資本支出預算
日期：2025-01-23
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2025-01-23 15:34:36
說明：
1.董事會或股東會決議日期:113/12/26
2.投資計畫內容:本公司董事會核准資本支出預算
3.預計投資金額:新台幣35.25億元
4.預計投資日期:自114年起陸續投資
5.資金來源:自有資金及資本籌資方式支應
6.具體目的:供產能建置需求
7.其他應敘明事項:無

昇陽半導體其他重大消息

昇陽半導體係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準， 故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
日期：2025-02-17
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2025-02-17 16:05:52
昇陽半導體公告本公司113年度財務報告董事會預計召開 日期為114年02月24日
日期：2025-02-14
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2025-02-14 16:32:54
昇陽半導體本公司董事會核准資本支出預算
日期：2025-01-23
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2025-01-23 15:34:36
昇陽半導體公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債收足債款
日期：2025-01-20
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2025-01-20 16:09:11
昇陽半導體公告本公司發行國內第二次無擔保轉換公司債 代收價款及存儲專戶行庫
日期：2024-12-31
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-12-31 14:38:56
昇陽半導體公告董事會通過內部稽核主管任命案
日期：2024-12-26
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-12-26 17:34:44
昇陽半導體 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
日期：2024-12-25
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-12-25 16:06:44
昇陽半導體 本公司受邀參加富邦證券舉辦之論壇
日期：2024-11-21
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-11-21 18:08:00
昇陽半導體 本公司董事會決議設置永續發展委員會暨委任委員會成員
日期：2024-11-08
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-11-08 17:46:20
昇陽半導體 公告本公司董事會決議發行國內第二次無擔保可轉換公司債
日期：2024-11-08
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-11-08 17:45:56
昇陽半導體 公告本公司113年第3季財務報告業經提報董事會決議
日期：2024-11-08
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-11-08 17:45:36
昇陽半導體 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準， 故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
日期：2024-11-05
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-11-05 16:08:57
昇陽半導體 公告本公司113年第3季財務報告董事會預計召開 日期為113年11月08日
日期：2024-10-31
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2024-10-31 18:40:02

工商服務