標題：矽統公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年04月21日
日期：2025-04-11
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-04-11 17:57:38
說明：
1.董事會召集通知日:114/04/11
2.董事會預計召開日期:114/04/21
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:民國114年第一季
4.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

矽統公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年04月21日
日期：2025-04-11
股票代號：2363
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發言時間：2025-04-11 17:57:38
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股票代號：2363
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股票代號：2363
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股票代號：2363
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股票代號：2363
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
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日期：2024-12-12
股票代號：2363
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股票代號：2363
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-27 19:09:31

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