標題：矽統公告本公司民國113年第四季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年02月27日
日期：2025-02-19
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-02-19 17:59:45
說明：
1.董事會召集通知日:114/02/19
2.董事會預計召開日期:114/02/27
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:民國113年第四季合併財務報告
4.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告財務主管及會計主管異動
日期：2025-03-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-03-27 18:11:24
矽統公告本公司民國113年第四季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年02月27日
日期：2025-02-19
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-02-19 17:59:45
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事異動
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:50:17
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事長選任案
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:49:26
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事會代行股東會 職權重要決議事項
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:48:01
矽統 本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會
日期：2024-12-12
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-12-12 17:52:06
矽統 公告113年第三季財務報告董事會召開日期
日期：2024-10-11
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-10-11 17:38:08
矽統 113年4月2日本公司決議設立開曼子公司及大陸孫公司 以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案之補充公告
日期：2024-08-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-27 19:09:31
矽統 本公司經證交所同意，自113年08月07日起恢復交易
日期：2024-08-06
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-06 18:32:15
矽統 公告本公司召開重大訊息說明記者會內容
日期：2024-08-06
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-06 18:31:58
矽統 公告本公司董事會決議通過以增資發行新股與紘康科技股份 有限公司進行股份轉換案
日期：2024-08-06
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-06 18:31:43
矽統 公告本公司董事會決議通過股份轉換案
日期：2024-08-06
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-06 18:31:28

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