標題：日月光投控 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告新增資金貸與金額達 本公司淨值2%以上之相關內容

日期：2019-02-25

股票代號：3711

公司名稱：日月光投控

發言時間：2019-02-25 15:52:35

說明：
1.事實發生日:108/02/25
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光投資控股(股)公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為資金貸與他人公司之最終母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):54468605
(4)原資金貸與之餘額(仟元):31000000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):5000000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):36000000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):43201766
(2)累積盈虧金額(仟元):20179940
5.計息方式:
採浮動利率計息，以借款人資金成本計算。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
122031482
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
61.84
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無