主旨: 受邀參加華南永昌法人部舉辦之企業Q3投資論壇,說明本公司營運概況
股票代號:2317
發言時間:2024-08-19 18:34:02
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:113/08/22
1.召開法人說明會之日期:113/08/22
2.召開法人說明會之時間:10 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:台北如曦(台北市松山區敦化北路100號)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加華南永昌法人部舉辦之企業Q3投資論壇,說明本公司營運概況。
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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股票代號:2317
發言時間:2024-08-19 18:33:25
主旨: 受邀參加Bank of America舉辦之2024 BofA Taiwan Tech Tour,說明本公司營運概況
股票代號:2317
發言時間:2024-08-19 18:32:46
主旨: 本公司開發「桃園市中壢區中運段212地號」土地
股票代號:6186
發言時間:2024-08-19 18:23:31