標題：碩鑽材料 本公司受邀參加元大金控舉辦之2018亞洲投資創富論壇法人說明會

日期：2018-06-11

股票代號：6682

公司名稱：碩鑽材料

發言時間：2018-06-11 15:17:17

說明：
符合條款第XX款：30
事實發生日：107/06/12
1.召開法人說明會之日期：107/06/12
2.召開法人說明會之時間：13 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店 (台北市中山區中山北路二段39巷3號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大金控舉辦之2018亞洲投資創富論壇法人說明會
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無
7.其他應敘明事項：無