主旨: 環境部公告解除本公司新市總廠土壤及地下水污染整治
場址之列管
股票代號:2434
發言時間:2024-01-18 16:48:59
說明:
1.事實發生日:113/01/18
2.公司名稱:統懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司新市總廠場址(新市區華美段0077~0083等9筆地號)前經環境部(即改制前
行政院環境保護署)公告為土壤及地下水污染管制區。
(2)本公司已依台南市政府審議核准之土壤及地下水污染整治計畫,執行土壤及地下
水污染改善作業完畢。
(3)經台南市政府複驗及審議後,環境部以環部管字第1137100138號公告解除本公司
新市總廠土壤及地下水污染整治場址之管制。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無。
其他重大消息
主旨: 公告本公司擬終止112年股東臨時會決議通過之私募普通股未
執行部份案
股票代號:6228
發言時間:2024-01-18 16:55:19
主旨: 公告董事會決議通過私募普通股定價相關事宜
股票代號:6228
發言時間:2024-01-18 16:54:28
主旨: 代子公司蘇州艾普來/嘉駿/百景/嘉吉/嘉財/科德
公告一年內累積處分同一有價證券達實收資本額20%
股票代號:5215
發言時間:2024-01-18 16:54:13
主旨: 公告本公司112年第四季自結合併損益
股票代號:6770
發言時間:2024-01-18 16:54:10
主旨: 本公司代子公司 TSMC Global Ltd. 公告取得固定收益證券
股票代號:2330
發言時間:2024-01-18 16:51:23
主旨: 本公司董事會決議以私募方式辦理現金增資發行普通股
股票代號:6816
發言時間:2024-01-18 16:44:37
主旨: 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條
第一項第四款規定公告本公司背書保證事項
股票代號:1513
發言時間:2024-01-18 16:43:16
主旨: 本公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司
最近期財務報表淨值百分之二十以上者。
股票代號:6246
發言時間:2024-01-18 16:42:59
主旨: 公告本公司興櫃掛牌股票採無面額
股票代號:6876
發言時間:2024-01-18 16:42:45
主旨: 公告本公司董事會決議召開113年第一次股東臨時會相關事宜
股票代號:6816
發言時間:2024-01-18 16:41:49