主旨： 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十五條第一項第三款、第四款規定公告
股票代號：2434
發言時間：2023-05-25 14:51:07
說明：
1.事實發生日:112/05/25
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
直接持有普通股股權超過百分之五十之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):97,465
(4)原背書保證之餘額(仟元):55,332
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):55,332
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):55,332
(8)本次新增背書保證之原因:
融資保證到期續約，營運週轉需求。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):304,500
(2)累積盈虧金額(仟元):-225,792
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
97,465
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
55,332
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
11.35
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
35.06
10.其他應敘明事項:
無
