主旨: 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理
準則第二十五條第一項第四款規定公告
股票代號:2434
發言時間:2024-05-02 16:50:29
說明:
1.事實發生日:113/05/02
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
直接持有普通股股權超過百分之五十之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):102,954
(4)原背書保證之餘額(仟元):57,600
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):57,600
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):57,600
(8)本次新增背書保證之原因:
融資保證到期續約、營運週轉需求。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):296,190
(2)累積盈虧金額(仟元):-263,077
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
102,954
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
57,600
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
11.19
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
24.03
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司113年第1季合併財務報告經董事會決議通過
股票代號:6499
發言時間:2024-05-02 16:52:24
主旨: 公告本公司民國113年第一季財務報告董事會召開日期
股票代號:6163
發言時間:2024-05-02 16:51:40
主旨: 公告本公司預計提報113年第一季財務報告董事會召開日期
股票代號:6241
發言時間:2024-05-02 16:51:39
主旨: 公告本公司於董事會提報113年第1季合併財務報告
股票代號:6183
發言時間:2024-05-02 16:50:52
主旨: 公告本公司113年第一季財務報告董事會召開日期
股票代號:3664
發言時間:2024-05-02 16:50:42
主旨: 公告本公司113年第一季合併財務報告董事會召開日期
股票代號:6426
發言時間:2024-05-02 16:50:03
主旨: 公告本公司113年第1季財務報告董事會召開日期
股票代號:1435
發言時間:2024-05-02 16:49:32
主旨: 公告本公司113年第1季財務報告董事會召開日期
股票代號:2472
發言時間:2024-05-02 16:49:21
主旨: 公告本公司董事會通過民國113年第一季合併財務報告
股票代號:6244
發言時間:2024-05-02 16:48:50
主旨: 公告本公司113年第一季合併財務報告業經董事會決議通過
股票代號:2538
發言時間:2024-05-02 16:47:56