主旨： 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條
第一項第四款公告背書保證事項
股票代號：6488
發言時間：2024-01-17 06:55:53
說明：
1.事實發生日:113/01/16
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:GlobalWafers GmbH
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司對子公司GlobalWafers GmbH提供背書保證
(3)背書保證之限額(仟元):198,546,786
(4)原背書保證之餘額(仟元):8,495,000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):13,592,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):22,087,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):8,063,794
(8)本次新增背書保證之原因:
協助子公司GlobalWafers GmbH發行附認股權公司債
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,628,528
(2)累積盈虧金額(仟元):-7,463,328
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
附認股權公司債項下之債務完全清償
(2)日期:
附認股權公司債項下之債務完全清償之日
6.背書保證之總限額(仟元):
661,822,620
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
52,581,847
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
79.45
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
34.51
10.其他應敘明事項:
子公司董事會通過附認股權公司債發行總額不逾EUR4億元,惟實際發行總額為EUR3.45億元
