主旨： 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條
第一項第二款及第四款公告背書保證事項
股票代號：6488
發言時間：2023-11-29 16:06:34
說明：
1.事實發生日:112/11/29
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:GlobalWafers America, LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司之子公司GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.
對本公司之子公司GlobalWafers America, LLC提供背書保證
(3)背書保證之限額(仟元):169,730,975
(4)原背書保證之餘額(仟元):9,727,500
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):16,212,500
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):25,940,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):3,879,651
(8)本次新增背書保證之原因:
1.集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
2.新額度核准同時註銷舊額度，總背書保證額度更新為NTD16,212,500(仟元)
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):32
(2)累積盈虧金額(仟元):-107,858
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
被保證額度全數清償
(2)日期:
被保證額度全數清償之日
6.背書保證之總限額(仟元):
661,822,620
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
39,282,395
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
59.35
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
29.55
10.其他應敘明事項:
無
