主旨: 代重要子公司天鑫投資開發(股)公司公告董事會決議辦理現金減資
股票代號:5310
發言時間:2023-04-27 16:06:52
說明:
1.董事會決議日期:112/04/27
2.減資緣由:營運規劃調整
3.減資金額:新台幣10,000,000元
4.消除股份:1,000,000股
5.減資比率:7.69%
6.減資後股本:新台幣120,000,000元
7.預定股東會日期:NA
8.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:不適用
9.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比率
(減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股):不適用
10.前二項預計減資後上櫃普通股股數未達500萬股且未達25%者,請說明
股權流通性偏低之因應措施:不適用
11.減資基準日:112/04/28
12.其他應敘明事項:無
其他重大消息
主旨: 公告本公司法人董事改派代表人
股票代號:6695
發言時間:2023-04-27 16:11:03
主旨: 公告本公司總機構法令遵循主管異動事宜
股票代號:2892
發言時間:2023-04-27 16:10:24
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股票代號:6954
發言時間:2023-04-27 16:09:32
主旨: 公告修正本公司董事會決議召開112年股東常會相關事宜
(召開方式:視訊輔助股東會)
股票代號:2892
發言時間:2023-04-27 16:09:11
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Holdings
(Singapore) PTE Ltd新增資金貸與金額達日月光半導體
製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:07:13
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司Global Advanced
Packaging Technology Limited新增資金貸與金額達
日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:06:46
主旨: 公告子公司Global Advanced Packaging Technology Limited
新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:06:10
主旨: 公告本公司董事會通過112年第一季合併財務報告
股票代號:6202
發言時間:2023-04-27 16:05:42
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Test Limited新增
資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:05:41
主旨: 公告子公司ASE Test Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2%
以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:05:15