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消息
標題:日月光投控 代子公司Real Tech Holdings Limited公告其董事會決議 發放股利
日期:2023-04-25
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-25 21:03:34
說明:
1.董事會決議日期:112/04/25
2.發放股利種類及金額:分派股東現金股利USD 24,249,744.85及RMB 651,610,911.76
3.其他應敘明事項:以上股利將以等值美金分派予股東。
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日期:2025-04-29
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2025-04-25
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2025-04-25
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日月光投控代子公司環旭電子(股)公司公告股東大會增補董事一席
日期:2025-04-22
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2025-04-22 19:48:41
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日期:2023-04-28
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-28 11:46:54
日月光投控 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Holdings (Singapore) PTE Ltd新增資金貸與金額達日月光半導體 製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
日期:2023-04-27
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-27 16:07:13
日月光投控 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司Global Advanced Packaging Technology Limited新增資金貸與金額達 日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
日期:2023-04-27
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-27 16:06:46
日月光投控 公告子公司Global Advanced Packaging Technology Limited 新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容
日期:2023-04-27
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-27 16:06:10
日月光投控 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Test Limited新增 資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
日期:2023-04-27
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-27 16:05:41
日月光投控 公告子公司ASE Test Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2% 以上之相關內容
日期:2023-04-27
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-27 16:05:15
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日期:2023-04-26
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-26
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-26
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-25
股票代號:3711
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日月光投控
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公司名稱:
日月光投控
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股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-25
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-25
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-24
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-24 20:04:50
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日期:2023-04-24
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-20
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
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日期:2023-04-13
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-13 14:00:48
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日期:2023-04-12
股票代號:3711
公司名稱:
日月光投控
發言時間:2023-04-12 18:42:09
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