標題:振曜科技 本公司董事會通過資金貸與子公司沛亨半導體
(股)公司新台幣1億元,達新臺幣一千萬元以上
且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上
日期:2018-11-09
股票代號:6143
發言時間:2018-11-09 16:26:43
說明:
1.事實發生日:107/11/09
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:沛亨半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司透過子公司東荃科技(股)公司轉投資之子公司(持股比例50.7%)
(3)資金貸與之限額(仟元):214162
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100000
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期融通資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):500000
(2)累積盈虧金額(仟元):-426985
5.計息方式:
視本公司資金成本機動調整,不得低於本公司向
金融機構短期借款之平均利率,並按月計息。
6.還款之:
(1)條件:
到期償還或提前償還
(2)日期:
依首次動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
100000
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.70
9.公司貸與他人資金之來源:
金融機構、母公司
10.其他應敘明事項:
無