主旨: 本公司代子公司(TPM TECHNOLOGY(B.V.I.) )公告對本公司,
新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期
財務報表淨值百分之二以上
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:06:04
說明:
1.事實發生日:107/11/09
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:慶騰精密科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
慶騰精密科技股份有限公司為100%持有TPM TECHNOLOGY之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):181933
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):80000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):80000
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應營運週轉之需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):891939
(2)累積盈虧金額(仟元):92627
5.計息方式:
無
6.還款之:
(1)條件:
到期還款
(2)日期:
於實際撥款日起算一年內償還,得隨時還款
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
80000
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
8.10
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 本公司董事會會議重要內容
股票代號:2204
發言時間:2018-11-09 15:08:29
主旨: 公告本公司股票初次上市現金增資委託代收及存儲價款機構
股票代號:6558
發言時間:2018-11-09 15:08:17
主旨: 代子公司(TPM TECHNOLOGY CO., LTD.)公告新增背書保
證金額依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十五條第一項第三款及第四款公告
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:07:22
主旨: 本公司代子公司(中山耀威粉末元件有限公司)公告對本公司,
新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期
財務報表淨值百分之二以上
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:06:46
主旨: 公告本公司107年第三季合併財務報告
股票代號:5536
發言時間:2018-11-09 15:06:06
主旨: 公告本公司董事會決議買回庫藏股
股票代號:3541
發言時間:2018-11-09 15:05:58
主旨: 公告本公司董事會決議限制員工權利新股註銷減資基準日
股票代號:5536
發言時間:2018-11-09 15:05:46
主旨: 代子公司崴強科技股份有限公司依「公開發行公司資金
貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之
規定辦理公告
股票代號:3712
發言時間:2018-11-09 15:05:38
主旨: 公告本公司107年10月份自結合併營收
股票代號:1590
發言時間:2018-11-09 15:04:44
主旨: 本公司及子公司資金貸與他人之餘額達本公司
最近期財務報表淨值百分之二十以上
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:04:42