主旨: 本公司及子公司資金貸與他人之餘額達本公司
最近期財務報表淨值百分之二十以上
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:04:42
說明:
1.事實發生日:107/11/09
2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表
淨值百分之二十以上者:
(1)接受資金貸與之公司名稱:慶騰精密科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
由子公司TPM TECHNOLOGY(B.V.I.) CO., LTD.貸出予母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):181933
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):80000
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
因應營運週轉之需求
(1)接受資金貸與之公司名稱:慶騰精密科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
由子公司WORLD PRAISE INT;L INC.貸出予母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):114974
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):50000
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
因應營運週轉之需求
(1)接受資金貸與之公司名稱:慶騰精密科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
由子公司中山耀威粉末元件有限公司貸出予母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):123709
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):50000
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
因應營運週轉之需求
(1)接受資金貸與之公司名稱:WORLD PRAISE INT'L INC.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
由子公司中山耀威粉末元件有限公司貸出予子公司WORLD PRAISE INT'L INC.
(3)資金貸與之限額(仟元):123709
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):40000
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
因應營運週轉之需求
3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
622000
4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
63.97
5.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、母公司
6.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 本公司代子公司(TPM TECHNOLOGY(B.V.I.) )公告對本公司,
新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期
財務報表淨值百分之二以上
股票代號:4534
發言時間:2018-11-09 15:06:04
主旨: 公告本公司董事會決議買回庫藏股
股票代號:3541
發言時間:2018-11-09 15:05:58
主旨: 公告本公司董事會決議限制員工權利新股註銷減資基準日
股票代號:5536
發言時間:2018-11-09 15:05:46
主旨: 代子公司崴強科技股份有限公司依「公開發行公司資金
貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之
規定辦理公告
股票代號:3712
發言時間:2018-11-09 15:05:38
主旨: 公告本公司107年10月份自結合併營收
股票代號:1590
發言時間:2018-11-09 15:04:44
主旨: 公告本公司董事會重要決議事項
股票代號:4161
發言時間:2018-11-09 15:04:19
主旨: 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」
第二十二條第一項第二、三款公告
股票代號:3202
發言時間:2018-11-09 15:04:15
主旨: 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」
第二十二條第一項第一款公告
股票代號:3202
發言時間:2018-11-09 15:03:39
主旨: 公告本公司新增背書保證金額達最近期財務報表
淨值百分之五以上
股票代號:2368
發言時間:2018-11-09 15:02:49
主旨: 代子公司GOLDEX公告新增資金貸與金額達本公司最近期
財報淨值百分之二以上
股票代號:2368
發言時間:2018-11-09 15:02:27