近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-10-15 64.3 65.3 64.3 2028 0
2024-10-14 64.6 65.1 64.5 2014 0
2024-10-11 65.1 65.9 65.1 1924 0
2024-10-09 65.6 66.1 65.6 1491 0
2024-10-08 65.6 66.8 65.6 2690 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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