股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2024-10-25 64.6 64.7 64.1
2024-10-24 64.1 64.9 64.1
2024-10-23 64.9 64.9 64.2
2024-10-22 64.2 64.7 64
2024-10-21 64.3 64.3 63.6
2024-10-18 63.6 64.4 63.6
2024-10-17 63.9 64.6 63.9
2024-10-16 64.2 64.8 64.1
2024-10-15 64.3 65.3 64.3
2024-10-14 64.6 65.1 64.5

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2024-10-25 41 -11 -2 28
2024-10-24 -647 -2 -10 -659
2024-10-23 -167 183 -3 14
2024-10-22 -188 -180 -25 -393
2024-10-21 -208 17 -23 -213
2024-10-18 -599 -598 8 -1,189
2024-10-17 -401 -669 -20 -1,090
2024-10-16 -42 -344 -22 -408
2024-10-15 370 -897 5 -521
2024-10-14 -412 -394 111 -695

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