近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-10-08 65.6 66.8 65.6 2690 0
2024-10-07 66.9 66.9 66.3 1843 0
2024-10-04 66.4 67 66.3 1235 0
2024-10-01 67.2 67.2 66.3 1835 0
2024-09-30 66.5 67.1 66.2 2290 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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