主旨: 本公司代東莞信豐五金機械塑膠工業有限公司對浙江宇鑽精
密元件有限公司之新增資金貸與金額達資金貸與及背書保證
處理準則第二十二條第一項第三款規定公告
股票代號:2233
發言時間:2019-06-25 14:12:41
說明:
1.事實發生日:108/06/25
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:浙江宇鑽精密元件有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
貸出資金公司:東莞信豐五金機械塑膠工業有限公司
接受資金貸與公司:浙江宇鑽精密元件有限公司
同為本公司100%轉投資之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):115003
(4)原資金貸與之餘額(仟元):90960
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20619
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):111579
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉資金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):686956
(2)累積盈虧金額(仟元):298824
5.計息方式:
借款年利率依人民幣4.5%(未稅)計息,利息按月支付。
6.還款之:
(1)條件:
借款期屆滿之日內足額本金一次性或分次提前還款。
(2)日期:
108/6/26~109/6/25分次撥貸或循環動用,每次撥貸借款期限一年。
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
111579
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.06
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司108年05月份自結合併財務
報告之流動比率、速動比率及負債比率
股票代號:6143
發言時間:2019-06-25 14:21:59
主旨: 公告本公司董事會委任第四屆薪資報酬委員會之委員
股票代號:3128
發言時間:2019-06-25 14:18:31
主旨: 股東會決議解除新任董事競業禁止之限制
股票代號:6420
發言時間:2019-06-25 14:18:23
主旨: 公告本公司與博迪生物醫藥公司簽署合作開發與授權協議
股票代號:4152
發言時間:2019-06-25 14:13:14
主旨: 公告本公司民國108年股東常會重要決議事項
股票代號:5314
發言時間:2019-06-25 14:13:09
主旨: 本公司全面改選董事及監察人當選名單
股票代號:6420
發言時間:2019-06-25 14:12:27
主旨: 公告本公司108年05月份
自結流動比率、速動比率及負債比率
股票代號:3521
發言時間:2019-06-25 14:11:58
主旨: 本公司民國108年股東常會決議事項
股票代號:3144
發言時間:2019-06-25 14:11:27
主旨: 本公司財務資訊說明
每股淨值低於票面
財務結構較為不佳
股票代號:3593
發言時間:2019-06-25 14:10:16
主旨: 代重要子公司Holy Stone Holdings Co., Ltd.公告
辦理減資完成資本變更登記
股票代號:3026
發言時間:2019-06-25 14:09:51