標題：欣興電子 本公司擴增高階IC覆晶載板廠事宜
日期：2019-05-10
股票代號：3037
發言時間：2019-05-09 19:31:24
說明：
1.董事會或股東會決議日期:108/05/09
2.投資計畫內容:高階IC覆晶載板廠
3.預計投資金額:約新台幣200億元
4.預計投資日期:2019年~2022年
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
希望經由技術與商業併進的方式，與世界級領導公司協同合作，
發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術，提升公司競爭力
7.其他應敘明事項:
公司未來直接或間接投資的資本支出金額，
將納入本公司年度資本支出計劃經由董事會決議後執行，
並依相關規定於公開資訊觀測站公布
