標題：日月光投控 代子公司矽品精密工業股份有限公司公告與Broadcom公司之仲裁案
日期：2019-05-10
股票代號：3711
發言時間：2019-05-09 19:21:58
說明：
1.法律事件之當事人:本公司、Broadcom公司(Broadcom Corporation、Broadcom
Singapore PTE, Ltd、Broadcom Limited)
2.法律事件之法院名稱或處分機關:美國仲裁協會(American Arbitration Association,
San Francisco Regional Office)
3.法律事件之相關文書案號:Case 01-19-0001-2225
4.事實發生日:108/05/09
5.發生原委(含爭訟標的):本仲裁案與2012年9月Broadcom公司和本公司所簽訂的半導
體封裝合約中的賠償責任條款(indemnity clause)有關；Broadcom公司要求本公司
支付2250萬美元的請求與其和Tessera公司之間的專利侵權事宜有關。
6.處理過程:本公司已委任美國外部律師協助處理本案
7.對公司財務業務影響及預估影響金額:Broadcom公司請求金額為2250萬美元，本公司
目前正與律師了解討論案情中；對本公司財務應無重大影響。
8.因應措施及改善情形:將與外部律師討論並準備正式答辯狀
9.其他應敘明事項:無
