標題：旭暉應材 代子公司Htc & Solartech Service (Samoa) Corporation公告
董事會決議新增資金貸與餘額達本公司最近期財務報表淨額達百
分之十以上。
日期：2019-04-23
股票代號：6698
發言時間：2019-04-23 16:29:58
說明：
1.事實發生日:108/04/22
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:全洋(黃石)材料科技有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
持股100%子公司。
(3)資金貸與之限額(仟元):157710
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):123400
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):123400
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):316365
(2)累積盈虧金額(仟元):-2050
5.計息方式:
資金貸與利率不得低於本公司向金融機構短期借款之最高利率。
6.還款之:
(1)條件:
於貸款到期或到期前償還時還清本息。
(2)日期:
不得超過一年，得分次撥貸。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
123400
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
15.72
9.公司貸與他人資金之來源:
金融機構
10.其他應敘明事項:
美金:新臺幣=1:30.850(董事會決議日)
