標題:華立 公告本公司對Wah Lee Tech(Singapore) Pte., Ltd.
背書保證餘額達「資金貸與及背書保證處理準則」
第二十五條第一項第四款之規定
日期:2019-03-23
股票代號:3010
發言時間:2019-03-22 17:32:18
說明:
1.事實發生日:108/03/22
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Wah Lee Tech(Singapore) Pte., Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:
子公司
(3)背書保證之限額(仟元):3214936
(4)原背書保證之餘額(仟元):584630
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):560014
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1144644
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):252850
(8)本次新增背書保證之原因:
業務營運資金之需要(續約)
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):31127
(2)累積盈虧金額(仟元):279031
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依據公司和被背書保證公司以及銀行間的合約而定。
(2)日期:
依據公司和被背書保證公司以及銀行間的合約而定。
6.背書保證之總限額(仟元):
7501519
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
6563384
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
61.25
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
191.33
10.其他應敘明事項:
(1)本次新增背書保證額度為本公司董事會通過續約,截至公告日止尚未簽訂合約。
(2)迄事實發生日為止,提供背書保證餘額為董事會通過續約及銀行未到期舊約的額度。