標題：世界 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條
第一項第三款公告
日期：2019-01-31
股票代號：5347
發言時間：2019-01-31 14:32:11
說明：
1.事實發生日:108/01/31
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR SINGAPORE PTE. LTD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司百分之百持股之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2943912
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1650000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1650000
(8)本次新增資金貸與之原因:
購買資產與初期營運週轉需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):0
5.計息方式:
依台灣銀行基本放款利率計算
6.還款之:
(1)條件:
無
(2)日期:
規劃貸與期限為一年，待投審會核准本公司對該子公司之增資申請後，
於適當時間返還本金與利息，且該資金一年內得分次撥貸或循環動用。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1650000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
5.60
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
1.被資金貸與公司VANGUARD INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR SINGAPORE
PTE. LTD.為本公司於2019/1/21新設100%持有之子公司，故截至目前為止
無最近期財務報表。
2.公司貸與他人資金之來源為本公司自有資金。
3.本次新增資金貸與之金額為美金計價，以美金對台幣之匯率30估算。
