主旨： 台積公司董事會決議
股票代號：2330
發言時間：2024-02-06 18:44:34
說明：
1.事實發生日:113/02/06
2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
台積公司今（6）日召開董事會，重要決議如下：
一、核准2023年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為新台幣2兆1,617億
4,000萬元，稅後淨利約為新台幣8,385億元，每股盈餘為新台幣32.34元。
二、核准配發2023年第四季之每股現金股利3.50元，其普通股配息基準日訂定為2024
年6月19日，除息交易日則為2024年6月13日。依公司法第一六五條規定，在公司
決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2024年6月15日起至6月19日止，停止普
通股股票過戶，並於2024年7月11日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易
所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2024年6月13日，與普通股一致。因應
美國紐約證券交易所自2024年5月28日起，將證券交割期間由二個營業日縮短為
一個營業日，台積公司美國存託憑證之配息基準日亦訂為2024年6月13日。
三、核准2023年員工業績獎金與酬勞（分紅）總計約新台幣1,001億8,106萬元，其中
員工業績獎金約新台幣500億9,053萬元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約新
台幣500億9,053萬元將於今年七月發放。
四、核准資本預算約美金94億2,148萬元，內容包括：1. 建置先進製程產能；2. 建
置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能；3. 廠房興建及廠務工程，包括建置南
部科學園區零廢製造中心；4. 資本化租賃資產。
五、核准於不超過美金52億6,200萬元之額度內增資Japan Advanced Semiconductor
Manufacturing, Inc.（JASM）。
六、核准於不超過美金50億元之額度內增資本公司百分之百持股之子公司TSMC
Arizona。
七、核准於不超過美金30億元之額度內增資本公司百分之百持股之子公司TSMC
Global，以降低外匯避險成本。
八、為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才，並將其獎酬連結股東利益與ESG（環
境、社會、公司治理）成果，核准發行2023年限制員工權利新股共2,960仟股
。此外，亦核准發行不超過普通股4,185仟股之2024年限制員工權利新股案，
並將呈送2024年股東常會核准。
九、核准召集2024年股東常會，並訂於6月4日上午九時假新竹國賓大飯店（新竹
市中華路二段188號10樓）舉行，會中將改選包含七名獨立董事在內的共十名
董事。
十、核准以下人事擢升案：
1. 擢升本公司財務副總經理暨財務長黃仁昭先生為資深副總經理；
2. 擢升本公司法務副總經理暨法務長方淑華女士為資深副總經理。
