主旨： 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE (Korea) Inc.
新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上
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股票代號：3711
發言時間：2024-01-19 14:03:49
說明：
1.事實發生日:113/01/19
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光半導體製造(股)公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為資金貸與他人公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):22,283,679
(4)原資金貸與之餘額(仟元):9,057,975
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,786,400
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):11,844,375
(8)本次新增資金貸與之原因:
營業週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):59,941,438
(2)累積盈虧金額(仟元):48,393,792
5.計息方式:
以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之美國中部時間上午5點的一個月
SOFR利率加碼1%，或借出方之資金成本。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
166,186,651
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
56.22
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
