主旨： 代子公司台灣玻封電子(股)公司公告新增背書保證金額達新台幣
三千萬以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之五以上
股票代號：6573
發言時間：2023-08-22 17:35:50
說明：
1.事實發生日:112/08/22
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:虹揚發展科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
持有本公司70%股權之母公司。
(3)背書保證之限額(仟元):464,437
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):256,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):256,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為配合營運需求與集團資金規劃，擬將台灣玻封之銀行授信額度
（由台灣玻封提供擔保品）與母公司之台灣分公司共同使用額度。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):804,993
(2)累積盈虧金額(仟元):-89,603
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
與銀行之授信契約到期，無任何借貸行為且不續約，即解除。
(2)日期:
民國113年8月21日。
6.背書保證之總限額(仟元):
464,437
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
256,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
31.07
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
31.07
10.其他應敘明事項:
無。
