主旨： 董事會通過代子公司芝安科技(深圳)有限公司
公告資金貸與相關事宜
股票代號：6409
發言時間：2023-08-10 18:37:37
說明：
1.事實發生日:112/08/10
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:中山旭貴明電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
芝安科技(深圳)有限公司與中山旭貴明電子有限公司為本公司持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,923,644
(4)原資金貸與之餘額(仟元):923,370
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):593,595
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,516,965
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):733,055
(2)累積盈虧金額(仟元):2,032,390
5.計息方式:
借款年利率3.55%
6.還款之:
(1)條件:
視資金狀況而定,於一年內償還之
(2)日期:
自動撥日起一年內償還
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1,516,965
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
23.00
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
共計資金貸與子公司總額度為人民幣34500萬元
