主旨: 本公司受邀參加美林證券所舉辦之『2023 APAC TMT Conference』
股票代號:6409
發言時間:2023-03-15 19:15:33
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:112/03/16
1.召開法人說明會之日期:112/03/16
2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美林證券所舉辦之『2023 APAC TMT Conference』,會中介紹公司之營運與財務狀況。
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
其他重大消息
主旨: 公告本公司董事會決議召開112年股東常會日期暨相關事宜
股票代號:6493
發言時間:2023-03-15 19:17:51
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資聯測優特半導體(煙台)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:17:18
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資聯測優特半導體(上海)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:16:44
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資樂依文半導體(東莞)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:16:20
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資日月新半導體(威海)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:15:54
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資日月新半導體(蘇州)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:15:21
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資日榮半導體(上海)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:14:54
主旨: 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議經由海外
子公司間接投資日月新半導體(昆山)有限公司約19%股權
股票代號:3711
發言時間:2023-03-15 19:14:27
主旨: 更正3/14公告為本公司調整111年度現金股利配息率
股票代號:2458
發言時間:2023-03-15 19:10:42
主旨: 更正3/14公告為董事長訂定111年度現金股利配息基準日
股票代號:2458
發言時間:2023-03-15 19:09:59