主旨： 本公司董事會通過得分次募集無擔保普通公司債
股票代號：5347
發言時間：2023-07-31 18:00:39
說明：
1.董事會決議日期:112/07/31
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
世界先進積體電路股份有限公司無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:不超過新台幣90億元
5.每張面額:待定
6.發行價格:按票面十足發行
7.發行期間:視市場狀況決定;不超過十年
8.發行利率:視市場狀況決定
9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:擴建廠務設施、購買機器設備及/或其他資本支出
11.承銷方式:待定
12.公司債受託人:待定
13.承銷或代銷機構:待定
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:待定
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:本公司債發行條件與發行相關合約及文件等事項，授權董事長
或其指定之人視市場情況及實際需要決定辦理。
