主旨: 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」
第二十二條第一項第一款公告
股票代號:3202
發言時間:2018-12-10 14:40:26
說明:
1.事實發生日:107/12/10
2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表
淨值百分之二十以上者:
(1)接受資金貸與之公司名稱:樺晟電子(重慶)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
提供資金貸與之公司:HIGH TEK HARNESS ENTERPRISE CO., LTD.
皆為母公司100%投資之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):319387
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):15400
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
充實營運資金(舊約轉新約USD50萬)
3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
351021
4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
32.97
5.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
6.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司召開法人說明會之相關訊息
股票代號:5234
發言時間:2018-12-10 14:49:40
主旨: 公告本公司107年11月份之自結損益狀況
股票代號:6151
發言時間:2018-12-10 14:48:59
主旨: 本公司受邀參加永豐金證券2019前瞻趨勢產業投資論壇
股票代號:5299
發言時間:2018-12-10 14:44:44
主旨: 公告本公司應邀參加永豐金證券2019 前瞻趨勢產業投資論壇相關資訊
股票代號:1477
發言時間:2018-12-10 14:44:34
主旨: 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」
第二十二條第一項第二、三款公告
股票代號:3202
發言時間:2018-12-10 14:40:56
主旨: 公告本公司買回庫藏股執行期間屆滿資訊
股票代號:6531
發言時間:2018-12-10 14:39:54
主旨: 公告台灣福雷電子股份有限公司等3家子公司對本公司之資金
貸與相關事宜
股票代號:3711
發言時間:2018-12-10 14:39:45
主旨: 代日月光半導體製造股份有限公司公告J&R Holding Limited
等9家子公司對該公司之資金貸與相關事宜
股票代號:3711
發言時間:2018-12-10 14:39:12
主旨: 公告本公司107年11月份自結合併營業收入
股票代號:3032
發言時間:2018-12-10 14:35:18
主旨: 公告本公司107年11月份
自結負債比率、流動比率、速動比率。
股票代號:5213
發言時間:2018-12-10 14:35:00