主旨: 公告本公司112年度第3期無擔保普通公司債主要發行條件
股票代號:2330
發言時間:2023-05-23 16:28:54
說明:
1.董事會決議日期:NA
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司112年度第3期無擔保普通公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:發行總額為新台幣200億元整,
依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類3種。
甲類發行金額為新台幣114億元整,乙類發行金額為新台幣26億元整,
丙類發行金額為新台幣60億元整
5.每張面額:新台幣壹仟萬元
6.發行價格:按票面十足發行
7.發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、
丙類發行期限為10年期
8.發行利率:甲類固定年利率1.60%、乙類固定年利率1.65%、
丙類固定年利率1.80%
9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
10.募得價款之用途及運用計畫:新建擴建廠房設備
11.承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷
12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司
13.承銷或代銷機構:委任國泰世華商業銀行股份有限公司為主辦承銷商
14.發行保證人:無
15.代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司
16.簽證機構:無
17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
18.賣回條件:無
19.買回條件:無
20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
22.其他應敘明事項:
本公司於112/02/14董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成112年度
第3期公司債定價後之說明。
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股票代號:5534
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