主旨： 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及
背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
股票代號：2313
發言時間：2023-05-11 14:12:49
說明：
1.事實發生日:112/05/11
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):23,230,133
(4)原背書保證之餘額(仟元):7,900,180
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):-1,844,400
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6,055,780
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):4,328,069
(8)本次新增背書保證之原因:
董事會通過背書保證額度解除
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):5,647,168
(2)累積盈虧金額(仟元):2,893,741
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約條件
(2)日期:
依合約條件
6.背書保證之總限額(仟元):
46,460,266
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
16,000,170
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
41.33
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
47.70
10.其他應敘明事項:
無
