標題:信驊科技 本公司受邀參加摩根士丹利證券所舉辦之『17th Annual Asia Pacific Summit』
日期:2018-11-27
股票代號:5274
發言時間:2018-11-27 15:58:12
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/11/28
1.召開法人說明會之日期:107/11/28 ~ 107/11/30
2.召開法人說明會之時間:09 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:新加坡東方文華酒店
4.法人說明會擇要訊息:本公司將參加摩根士丹利證券所舉辦之『17th Annual Asia Pacific Summit』,向投資人說明公司營運概況及未來營運展望。
5.其他應敘明事項:無。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。