主旨： 代子公司晶成半導體(股)公司公告辦理現金增資
股票代號：3714
發言時間：2023-05-02 17:23:48
說明：
1.董事會決議日期:112/05/02
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):
總募集金額新台幣400,000,000元/普通股20,000,000股
5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用
6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用
7.每股面額:新台幣5元
8.發行價格:新台幣20元
9.員工認購股數或配發金額:
保留發行股份之10%，計普通股2,000,000股。
10.公開銷售股數:不適用
11.原股東認購或無償配發比例:90%，即18,000,000股由
原股東按增資認股基準日股東名簿記載之持股比例認購之。
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權董事長洽特定人按發行價格認購。
13.本次發行新股之權利義務:與原發行之普通股相同。
14.本次增資資金用途:機器設備等資本支出及充實營運資金。
15.其他應敘明事項:
(1)現金增資認股基準日:112/05/10
(2)最後過戶日:112/05/05
(3)停止過戶起始日期:112/05/06
(4)停止過戶截止日期:112/05/10
(5)原股東股款繳納期間:112/05/15~112/06/15
(6)特定人股款繳納期間:112/06/19~112/06/26
