主旨: 公告本公司董事會決議子公司上海合晶硅材料股份有限公司
擬於上海證券交易所科創板申請上市調整及新增部分承諾事項案
股票代號:6182
發言時間:2023-03-15 17:14:27
說明:
1.董事會日期:112/03/15
2.海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱:上海
合晶)
3.與公司關係及持股(或出資額)比例:47.88%
4.對公司或子公司財務、業務或股東權益具重大影響之承諾事項暨影響內容說明:
本公司、Wafer Works Investment Corp.(以下簡稱「WWIC」)、
Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.(以下簡稱「STIC」,與WWIC
合稱「子公司」)因上海合晶擬於上海證券交易所科創板申請上市所出具之承諾
函,對本公司及子公司財務、業務或股東權益無重大影響。
5.公司及子公司因子公司掛牌出具之全部承諾事項:
一、本公司業於111年11月4日公告本公司董事會決議子公司上海合晶擬於上海證
券交易所科創板申請上市所出具承諾事項案,惟因應上市地相關法規及規則變更,
本公司及子公司擬調整部分承諾函內容及新增承諾事項,調整內容及新增承諾事項
皆依據上市地主管機關公佈之法規修訂,並業於112年3月15日經本公司董事會及審
計委員會通過,對本公司及子公司財務、業務或股東權益無重大影響。
二、本次調整之承諾事項如下:
(1)關於招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾函
(2)關於所持股份鎖定期的承諾函
(3)關於持股意向和減持意向的說明與承諾
三、本次新增之承諾事項如下:
(1)關於對詐欺發行上市的股份購回的承諾函
(2)發行人、保薦人及相關主體保證不影響和干擾審核的承諾函
6.特別委員會(或審計委員會)審議日期:112/03/15
7.其他應敘明事項:無。
其他重大消息
主旨: 公告本公司董事會決議發放股利內容
股票代號:3531
發言時間:2023-03-15 17:15:27
主旨: 公告本公司董事會決議召開112年股東常會相關事宜
股票代號:5398
發言時間:2023-03-15 17:15:08
主旨: 本公司董事會決議召開112年股東常會事宜
股票代號:6621
發言時間:2023-03-15 17:15:03
主旨: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之2023第一季投資論壇法說會
股票代號:6823
發言時間:2023-03-15 17:14:46
主旨: 公告本公司112年股東常會召開日期及相關事宜。
股票代號:2834
發言時間:2023-03-15 17:14:29
主旨: 公告本公司董事會通過111年合併財務報告
股票代號:3043
發言時間:2023-03-15 17:14:26
主旨: 公告本公司董事會通過111年度合併財務報告
股票代號:1582
發言時間:2023-03-15 17:14:23
主旨: 公告本公司董事會通過不分派111年度員工酬勞及董事酬勞
股票代號:6621
發言時間:2023-03-15 17:14:10
主旨: 公告本公司董事會決議不分派股利
股票代號:3043
發言時間:2023-03-15 17:13:59
主旨: 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第25條第1項第4款公告申報事項
股票代號:9912
發言時間:2023-03-15 17:13:52