主旨: 本公司受邀參加參加野村證券舉辦之Asia Tech Tour
股票代號:2324
發言時間:2023-02-20 15:19:39
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:112/02/21
1.召開法人說明會之日期:112/02/21
2.召開法人說明會之時間:16 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:W Hotel (台北市信義區忠孝東路五段10號)
4.法人說明會擇要訊息:法說會,會中說明本公司營運概況。
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
其他重大消息
主旨: 本公司將召開法說會說明2022年第四季營運結果
股票代號:2360
發言時間:2023-02-20 15:31:25
主旨: 公告112年01月份自結財務報告之流動比率、速動比率及
負債比率
股票代號:6737
發言時間:2023-02-20 15:29:35
主旨: 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,
故公告相關訊息,以利投資人區別暸解
股票代號:6874
發言時間:2023-02-20 15:23:26
主旨: 澄清有關112.02.20財訊快報報導之訊息
股票代號:3594
發言時間:2023-02-20 15:20:32
主旨: 董事會決議股利分派
股票代號:5904
發言時間:2023-02-20 15:20:09
主旨: 公告本公司董事會決議盈餘暨員工酬勞轉增資發行新股案
股票代號:5904
發言時間:2023-02-20 15:17:51
主旨: 公告本公司董事會決議召開112年股東常會相關事宜
股票代號:5904
發言時間:2023-02-20 15:13:56
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司A.S.E. Holding Limited
新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關
內容
股票代號:3711
發言時間:2023-02-20 15:11:40
主旨: 公告子公司A.S.E. Holding Limited新增資金貸與金額達本公司
淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-02-20 15:11:11
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Test Limited
新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上
之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-02-20 15:10:28